5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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